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京瓷開發出內置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼

發布:2017-4-29 9:03:16  來源: 中國網 [字體: ]

(原標題:京瓷開發出內置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼)

京瓷株式會社開發出內置RFID天線的陶瓷封裝管殼。本產品采用了京瓷獨有的陶瓷多層結構,體積小,并且能夠實現遠距離通信,將于今年5月開始量產。

京瓷開發出內置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼

開發背景

RFID(射頻識別)是一種將RFID標簽中的IC芯片信息傳輸到讀寫器的無線通信技術,目前被廣泛應用于零售業的商品標簽及交通IC卡等用途。隨著物聯網技術的發展,RFID在傳統市場以外的汽車、工業自動化、醫療等領域的用途正不斷擴大,預計到2020年,其市場規模將達到1000億日元左右。

傳統RFID標簽中,封裝管殼主要采用了有機材料,但隨著RFID用途的不斷拓展,對于耐熱、耐水、耐化學品等耐用性及遠距離通信等方面的需求日益增加。

產品特點

1.LTCC(低溫共燒陶瓷)

LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種在低于一般陶瓷燒結溫度的1000 低溫下進行燒結的陶瓷材料,可采用銅、銀等低阻金屬導體。

京瓷開發出內置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼

2. 實現了UHF頻段的遠距離通信

采用此封裝管殼的RFID標簽,在UHF頻段(860-960MHz),單位體積下通信距離為其他材料標簽的1.5至2倍。一般而言,封裝管殼越小,天線面積也越小,因此RFID標簽的通信距離會變短,而本產品采用薄型多層結構,對天線進行了優化設計,從而有效延長了通信距離。

3. 可以在金屬上使用

金屬具有屏蔽電磁波的特性,因此,一般的片式標簽如果用在金屬上,則無法與讀寫器進行通信。而采用本產品的RFID標簽在金屬上使用時,通信距離會達到最長距離,因此,適用于汽車、工業自動化以及醫療等廣泛領域的金屬產品管理。

4.豐富的產品陣容

除對應UHF頻段的產品外,還可提供對應超近距離通信HF頻段(13.56MHz)通信方式的產品,各3種尺寸,共6種規格。

5.多元化的產品供給模式

除了供應陶瓷封裝管殼以外,還可提供內置IC芯片、IC芯片安裝服務以及按客戶要求的規格定制的RFID標簽(成品)。
原文標題:京瓷開發出內置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼

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